近日，由SEMI和IEEE-EDS聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)在上海國際會議中心舉行。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在歡迎致辭中向現(xiàn)場的各位嘉賓、專家朋友們問好，他表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑11%，今年迎來復(fù)蘇曙光，預(yù)計今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%-16%可能達到6000億美金,在新技術(shù)的驅(qū)動及新智能應(yīng)用市場需求的拉動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額在 2030年有望實現(xiàn)一萬億美元里程碑。AI無疑是最關(guān)鍵、最有爆發(fā)力的驅(qū)動，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著舉足輕重的作用，預(yù)計今后五年與AI相關(guān)的半導(dǎo)體年增長率將超過 30%。

居龍同時指出，產(chǎn)業(yè)將面臨前所未有的挑戰(zhàn)包括供應(yīng)鏈重整、節(jié)能減碳與可持續(xù)發(fā)展以及人才短缺等共性問題。在供應(yīng)鏈重整中，尤其美國、歐洲&中東、日本、東南亞等地區(qū)都將加大對Fab廠的投建，以上地區(qū)在2023-2026年間的

投資將大致實現(xiàn)翻番。大會現(xiàn)場還頒發(fā)了由主辦方SEMI設(shè)立的最佳學(xué)生論文獎(BestStudentPaper Award)和最佳年輕工程師論文獎(Best Young Engineer Paper Award)榮芯半導(dǎo)體 CEO白鵬、英國劍橋大學(xué)電子工程名譽教授JohnRobertson 博士、應(yīng)用材料公司IMSICAPS&Packaging技術(shù)副總裁Michael Chudzik、蘇黎世大學(xué)及蘇黎世聯(lián)邦理工神經(jīng)信息研究所神經(jīng)形態(tài)工程學(xué)教授TobiasDelbruck、意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)研發(fā)總監(jiān)Giorgio Allegato等分別在大會作了主題演講

半導(dǎo)體行業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)，CSTIC提供了對全球各地區(qū)市場趨勢的寶貴見解，大會期間還有多場培訓(xùn)課程及平行專題研討會，人工智能芯片、6G芯片、神經(jīng)形態(tài)計算技術(shù)、先進存儲技術(shù)、3D集成、MEMS 技術(shù)等崇論閎議受到與會者的高度贊賞，有助于半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)發(fā)展。

集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)是中國和亞洲最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)會議之一。為期兩天的CSTIC舉辦了十場研討會，蓋半導(dǎo)體技術(shù)的各個方面，包括IC制造和先進技術(shù)，包括詳細的制造工藝、IC設(shè)計、集成、材料、設(shè)備、以及新興半導(dǎo)體技術(shù)和硅材料應(yīng)用等。

大會組委會統(tǒng)計，今年大會收到來自全球多個國家和地區(qū)總計547份摘要創(chuàng)下了新記錄，內(nèi)容涵蓋 IC設(shè)計、光刻、蝕刻、封裝測試等各領(lǐng)域，其中69%來自產(chǎn)業(yè)界，31%來自學(xué)術(shù)界，體現(xiàn)了產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新模式。

（來源：集成電路行業(yè)簡訊）